美国福达电子公司(FormFactor)投资3000万元在我国增设新厂房，面积1万5000平方公尺，生产精密晶圆探针卡(Wafer Probe Card)和作为全球商业中心，预计在未来两年内将制造300个就业机会。

预计第三季投产
位于兀兰环路的新厂房预计于今年第三季正式投入运作，届时厂房将着重于生产高科技的半导体晶圆探针卡和相关配件，这类精密晶圆探针卡主要用于测试仍处于晶圆状态的电脑晶片。
　　
公司有70％的顾客和主要合作对象都在亚洲，如三星(Samsung)、东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)和台积电(TSMC)。新设立的全球商业中心将更有效地提供客户服务和支持区域的硬体建设。
　　
福达电子公司总裁马利欧鲁希(Mario Ruscev)在正式启用仪式上表示，随着更多资源的投入，有助达到公司成为更在地化供应商的目标。
　　
福达电子的总部设在美国加州利物摩尔(Livermore)，2007年在新加坡设首个国外主要生产基地。公司的制造业务分成三大部分，微型弹簧主要集中在美国总部生产，晶圆探针卡生产和部分组装与测试在本地进行，大部分的组装和测试则在顾客所在国家进行，如韩国和日本。
　　
300个新增设的就业机会包括设计和制造工程师、供应链管理、全球金融和企业及区域支援人员等。
　　
经济发展局副局长陈俊祥昨天在新厂房正式启用仪式上表示，去年成立的经济战略委员会(ESC)，非常注重提高技术、创新和生产力，其中一个建议是保持制造业作为我国经济的支柱之一，占国内生产总值的20％至25％，尤其着重于四大领域：电子、工程、化学和生物医药科学。
　　
半导体生态系统去年在制造业产值中贡献了370亿元。我国目前已建立全面的价值链，包括40家集成电路或集成电路设计、14家硅晶圆代工厂和20家组装和测试公司，当中包括八家排名世界前10名的无厂半导体公司(fabless companies)、世界前三名的晶圆代工厂及排在世界前五名的三家组装及测试转包公司。此外，我国也生产超过10％的全球半导体封测设备。

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