床面積4,400平方メートルの同施設の開設により、自動車および特殊用途チップ製造用のスペースが34%拡大されます。同社生産能力における車載向けウエハーの生産量が現状の26%から40%に拡大、2023年までには最大60%にまで拡大できるものと期待されます。同施設には、完全自動化されたロボットとマテリアルハンドリングシステム、さらにIoT技術とビッグデータ分析が備わっており、高い効率性を発揮できます。
同社のウエハーには、eパスポートやeペイメント用から、輸送およびサプライチェーン業界の無線周波数識別タグ用、そしてスマートフォン用まで、幅広い用途があります。
同施設は、車載インフォテイメント、車載ネットワーク、車車間・車インフラストラクチャ間の通信、安全なカーアクセス、認証センサー向けのチップセット製造セグメントへの進出というSSMCの戦略を支えます。